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台湾半导体2013年营运概况 [2014-01-24}]
北斗车载导航受制于北斗芯片高成本 [2014-01-23}]
大唐电信2.3亿设子公司大唐微电子 优化集成电路业务 [2014-01-23}]
德仪公布第四季度财报：净利同比增94% [2014-01-23}]
2017年半导体封装材料市场 研调：维持200亿美元 [2014-01-20}]
国内芯片技术冲破瓶颈 摆脱洋芯片的制约 [2014-01-20}]
英特尔可穿戴设备演示品采用ARM芯片 [2014-01-20}]
SEMICON China展被深圳市民营及中小企业发展专项资金列入支持对象 [2014-01-10}]
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英特尔宣布2014年彻底告别冲突地区芯片原材料 [2014-01-08}]
ARM芯片今年将登陆服务器 挑战英特尔 [2014-01-03}]
半导体2013风云榜 美光大跃进 [2014-01-02}]
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新一代功率半导体：元件开发竞争激烈，亚洲企业纷纷涉足 [2013-12-30}]
重金扶持半导体业 李金恭：不能错过 [2013-12-30}]
4G时代国产芯能否跟上“节拍”？ [2013-12-25}]
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